制袋機熱封溫度的作用是使粘合膜層加熱到一個比較理想的粘流狀態(tài)。
由于高聚物沒有確定的熔點，是一個熔融溫度范圍，即在固相與液相之間有一個溫度區(qū)域，當(dāng)加熱到該溫度區(qū)域時，薄膜進(jìn)入熔融狀態(tài)。高聚物的粘流溫度與分解溫度分別是熱封的下限與上限，粘流溫度和分解溫度差值的大小是衡量熱封難易的重要因素。
熱封溫度是根據(jù)熱封材料的特性、薄膜厚度、熱封燙壓的次數(shù)及熱封面積大小而設(shè)定。同一部位燙壓次數(shù)增加，溫度可適當(dāng)降低，熱封面積大時，溫度可略高一些。
在熱封復(fù)合制袋加工過程中，熱封溫度對熱封強度的影響最為直接，各種材料的熔融溫度高低直接決定復(fù)合袋的最低熱封溫度。在實際生產(chǎn)過程中，熱封溫度受熱封壓力、制袋機速以及復(fù)合基材的厚度等因素影響，因而實際熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點，則無論怎樣加大壓力或延長熱封時間，均不能使熱封層真正封合。
一般來說，隨著熱封溫度的增大，熱封強度也會增加，但到了一定的溫度以后，強度不會增加。如果熱封溫度過高，極易損傷焊接處的熱封材料，熔融擠出產(chǎn)生“根切”現(xiàn)象，大大降低了封口的熱封強度和復(fù)合袋的耐沖擊性能。
